3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 头显（代号 Deckard）的工程机细节。SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard 的概念验证工程机（PoC-F）搭载了高通骁龙 SM8650（骁龙 8 Gen 3）芯片，该芯片已应用于小米
14、三星 S24 和一加 12 等旗舰级手机。该工程机在显示方面搭载了 JDI 供应的 2.8 英寸 LCD 面板，单眼分辨率
2160*2160，刷新率 120Hz。他
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Valve VR 头显 工程机 高通骁龙 8 Gen 3
Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
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Imagination GPU 瑞萨 R-Car Gen 5 Embedded World
在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm
S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳机
IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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高通 骁龙 6 Gen 3
IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
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高通 骁龙 7s Gen 3
专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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联发科 天玑 9400 高通 骁龙 8 Gen 4 流片
IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
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高通 骁龙 8 gen 4
3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代高通®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频
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vivo 骁龙8 高通
3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
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小米 Redmi 骁龙 8s Gen 3 直屏
近日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。智能体验新层次小米14 Ultra搭载了第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的
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小米 Ultra 骁龙8
2月22日，小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会，正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。 Xiaomi 14 Ultra搭载第三代骁龙8，带来巅峰性能和卓越能效表现。第三代骁龙8采用4nm制程工艺，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均实现了大幅提升，赋能极致流畅的日常使用体验。第三代
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骁龙8 Xiaomi 14 Ultra 移动影像
在近日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。性能超竞化，操控更自如作为专业的游戏手机，ROG游戏手机8系列的进化自然从“芯”开始。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提升30
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CES ROG 游戏手机 骁龙8
1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
骁龙8 gen 3介绍
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